Mathau o ddeunydd SOI

Ar hyn o bryd, y deunyddiau SOI a ddefnyddir fwyaf ac addawol yw deunyddiau SIMOX (Gwahanu gan Ocsigen Mewnblanedig), deunyddiau BESOI (Bondio-Etchback SOI) gyda bondio wafferi silicon ac ysgythru cefn, a deunyddiau Smart Cut SOI sy'n cyfuno bondio a chwistrellu. Ymhlith y tri deunydd hyn, mae SIMOX yn addas ar gyfer gwneud cylchedau integredig ar raddfa uwch-fawr wedi'u disbyddu'n llawn â ffilm denau, mae deunyddiau BESOI yn addas ar gyfer gwneud cylchedau integredig sydd wedi'u disbyddu'n rhannol, ac mae deunyddiau Smart Cut yn ddeunyddiau SOI addawol iawn, sy'n debygol o ddod yn ddeunyddiau SOI addawol iawn. prif ffrwd deunyddiau SOI yn y dyfodol.
Cwmpas y Cais
Yn ogystal â'i fanteision unigryw, fe'i defnyddir mewn cylchedau integredig ac fe'i defnyddir hefyd wrth gynhyrchu systemau MEMS micro-opto-electromecanyddol, megis switshis arae drych 3D. Mae'r drych yn cael ei ffurfio trwy ffurfio drych symudol yn haen weithredol y swbstrad SOI a'i gysylltu â swbstrad electrod siâp cam arall. Oherwydd bod swbstrad silicon un grisial yn cael ei ddefnyddio, a bod ffilm adlewyrchol yn cael ei ffurfio'n gymesur ar arwynebau uchaf ac isaf y drych symudol gyda diamedr o 500 micron o dan yr un amodau, mae ganddo warpage o 10 nanometr a garwedd arwyneb o degau o nanometrau.